群創布局半導體　FOPLP技術接大單

記者／潘冠霖

面板大廠群創近年積極跨足半導體產業，「面板級扇出型封裝（FOPLP）」技術不僅獲英特爾（Intel）看好，更奪下晶片龍頭恩智浦（NXP）大單，據傳恩智浦幾乎包下群創相關所有產能，將在下半年量產出貨。

群創在經濟部技術處2017年的A+計畫支持下，以面板產線進行IC封裝，得利於方形面積，相較於晶圓的圓形有更高的利用率，達到95%。以業界最大尺寸3.5代線面板級扇出型封裝玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，產出晶片的面積將是12吋晶圓的七倍。

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工研院執行面板級扇出型封裝科專計畫，協助群創克服減少面板翹曲量，讓封裝製程的破片與耗損更低，可「容納更多的 I／O 數」、「體積更小」、「效能更強大」、「節省電力消耗」等技術優勢。也成功讓舊世代面板廠創新價值，群創舊產線正好補足半導體封裝的缺口。

群創董事長洪進揚表示，群創的一廠為3.5代線舊面板廠，已經完成折舊攤提，生產製造的成本相對要低許多，採用面板級扇出型封裝技術封裝的晶片不僅整體成本可望下降，可靠度也有所提升，可望為台灣的先進封裝提供新的技術路徑。

而洪進揚也曾指出，群創近年來在面板級扇出型封裝技術投入的資本支出已達20億元，這相對於面板廠每股動輒數百億元的資本支出而言，屬於「輕量級」的投資。群創初期在3.5代廠打造RDL-First 以及Chip-First封裝二類製程，前者主要供應通訊產品應用；後者則是針對車用的快充所需晶片的市場。

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