超微新晶片出貨　AI產業鏈壓力大減

記者／潘冠霖

自AI崛起後，晶片市場需求便不斷提高，更帶動超微（AMD）、輝達（NVIDIA）等晶片龍頭的巨大成長。近期超微更傳出全新AI晶片「MI300X」已經開始出貨，助於緩解輝達的晶片供應吃緊現況，中下游代工廠可望衝出貨高峰。

據外媒報導，LaminiAI執行長Sharon Zhou 20日在X上稱，多台內建8個Instinct MI300X加速器的設備已經到貨，而LaminiAI預計會運用這些加速器執行商用大型語言模型(LLM)。

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超微於2023年12月初發表MI300X，當時超微表示，MI300X晶片以全新AMD CDNA 3架構打造，共有1,530億個電晶體，並利用3D封裝技術，配備192GB HBM3記憶體容量，主打比前一代產品運算單元提升近40％，記憶體容量大增1.5倍，以及高達1.7倍的峰值理論記憶體頻寬提升，對標輝達高階款AI晶片產品。

執行長蘇姿丰指出，資料中心AI加速器整體潛在市場規模至2027年將達4,000億美元，年均複合成長率（CAGR）高達70％。她說：「AI是50多年以來單一最重要、具轉變性的技術」。

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