中光電創境攜手高通 大秀AI實力

記者／潘冠霖

在4月9日至11日的全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024）上，諸多企業皆展示自己的創新產品、解決方案。在生成式AI崛起的近年，邊緣運算也逐漸重要，而中強光電集團旗下中光電創境（CRI）此次也在會中展出多款基於高通技術公司處理器的運算平台和自行開發的AI SOM解決方案。

CRI表示，高通RB3 Gen 2平台是基於高通QCS6490處理器，提供了強大性能與先進功能的組合，包括強大的AI處理能力和電腦視覺。它配備了專為AI設計的加速器和各種感測器、支援Wi-Fi/GPS/BT，用於機器人、以及如AI Box、工業PC和其他特定領域具有AI的物聯網產品。

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高通RB3 Gen 2平台支援如Qualcomm® Linux®、Android、Ubuntu等多種作業系統，協助滿足智慧終端多樣作業系統的需求；同時以通用Pin脚設計提供產品靈活性，可根據應用選擇最適合的SOM模組，讓客戶既有的產品可pin to pin輕鬆無縫升級。

CRI進一步說明，會中中光電創境也將展出無人機SOM解決方案，包括高性能、 微型化、具能源效率的高通QRB5165處理器，以及使用高通Wi-Fi 6E的長距離通訊模組，通訊距離可長達10公里以上，是全球首款整合高通RB5/QCN9074的商用無人機硬體解決方案。

藉著最新的無人機硬體，中光電創境的客戶可專注飛控與相關應用軟體，縮短產品開發時間，還可提升AI運算效率及長距圖傳品質，適合智慧監控、偵蒐及救災等應用。

另外，CRI多年前便開始佈局Edge AI技術，與高通合作開發基於Snapdragon® XR2 Gen 1平台的AR眼鏡Turnkey；受益於Snapdragon® XR2 Gen 1平台的高運算能力，成功導入AI手勢識別、環境感知以及6DoF空間運算等功能，是一款有完整軟硬系統及多樣AI技術的AR整機方案。CRI在本次展會中也展示虛實融合的體驗，未來，CRI計劃推出更高算力的產品，以滿足生成式AI在端及私有雲算力迅速增長的需求，推動Edge AI在各領域的普及。

CRI技術長陳奎廷表示，CRI的AI SOM解決方案與高通技術公司的運算平台的結合，為邊緣運算和生成式AI的應用開闢了新的道路。這次合作融合雙方無線通訊、生成式AI與SOM等技術，展現致力於推動創新的決心以及提供尖端解決方案滿足客戶不斷演進需求的承諾，攜手積極創建未來，為智慧終端領域樹立新的標竿。

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