Apple M3強勢壓境　M2 Max淪為小老弟

記者／劉閔

蘋果（Apple）在去年全球開發者大會上（WWDC）首次發佈自家 M2 系列晶片並採用台積電 5 奈米製程技術，由於擁有強大的圖形處理效能以及電源管理優勢打趴眾多對手，至今仍是頂級的存在。但身為王者的位置還沒坐熱，稍早有爆料指出下一代的 M3 更是讓人直得期待。

外界盛傳蘋果的 M3 晶片以及 A17 仿生晶片有望成為首款 3 奈米製程的晶片，這也意味將進一步提高處理器效能。雖然更早消息曾指向蘋果會將 M3 晶片鎖定在提高電池續航，但是也不排除將目標轉向效能層面，畢竟競爭對手 Intel 與 AMD 的處理器已經漸漸拉近差距。

這個說法似乎得到證實，不久前國外有網友爆料 M3 晶片的 Geekbench 6 跑分結果，果不其然在單核以及多核的效能都帶來令人愉悅的有感提升。由公佈的數據得知，M3 在單核心獲得 3,472 分，多核則是 13,676 分；若這個分數屬實，那將直接對現在高階的 MavBook Pro 2023 所搭載的 M2 系列晶片直接造成衝擊，因為分數已經超越。

若是將 M3 與目前蘋果當家花旦 M2 Max 比對，在多核表現僅比擁有 12 核心的 M2 Max 慢 6%，但單核數據卻反超高達 24%，這點就讓不少人為之驚艷瘋狂。若對手是 M2 Pro，結果更是不用說，單核表現超越 30%、而多核高出 12%，完全碾壓的存在。

雖然這次爆料的資訊缺乏 M3 晶片的 CPU 核心數量，不過外界普遍認為應為搭載 8 核心的機率最高。若假設上述的實測分數是正確的，那麼意味著蘋果 SoC 設計能力更上層樓，不久將會有更強大的蘋果商品問世，有意購買的用戶可以再等等。

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