Pixel 8 Pro外觀渲染圖曝　圓角設計、全新感測器

記者／竹二

Google日前正式宣布將在5月10日舉行Google I/O 2023全球開發者大會，預期會展示最新Pixel系列手機，也可能會在這場活動只先讓大家「預覽」 Pixel 8 系列。然而，當最近大家都在討論著中階的Pixel 7a的時候，爆料大神釋出了Pixel 8 Pro外觀渲染圖。

據悉，Google旗下Pixel 8系列旗艦手機裡，Pixel 8和Pixel 8 Pro分別代號為Shiba和Husky，並計劃在下半年正式推出。由Smartprix與@OnLeaks合作的Pixel 8 Pro渲染圖來看，採用帶有圓角的機身設計，擺脫前一代較為方正的機身設計。機身背面主相機模組，也可觀察到有明顯的修改，3顆鏡頭整合在同一個橢圓形區域中，不過仍延續經典的橫條設計，鏡頭右方的閃光燈下方，設有一個全新的感測器，但其具體功能目前還無法確認。

在螢幕方面，預計配備約6.52吋的平面螢幕，採用居中打孔的前置自拍相機。機身尺寸約為162.6*76.5*8.7mm，加上相機凸起的厚度約為12mm。此外，在 Pixel 8 Pro的機身底部，配置USB Type-C埠和揚聲器，機身頂部沒有其他多餘功能，電源按鈕和音量按鈕統一設計在機身右側。

即便目前無法得知Google旗下的 Pixel 8 Pro的硬體規格配置，但還是可以推測全新Pixel 8系列將搭載最新的Google Tensor晶片。據了解，Tensor G3基於目前尚未發表的Samsung Exynos 2300處理器，採用3nm製程，由於目前的Tensor G2晶片為5nm製程，因此外界預期Tensor G3將會有更優異的效能和功耗表現。

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