彭博社：蘋果不要高通 也將和博通分手
編譯／莊閔棻
蘋果似乎正打算製造自己的晶片以取代博通（Broadcom）的Wi-Fi 和藍牙晶片。而最終，他們還打算將行動數據也加到晶片中。
根據《彭博社》的報導，科技巨擘蘋果正在開發一種新的內部晶片，該晶片可以為其設備提供行動網路、Wi-Fi 和藍牙功能。 彭博社表示，該公司開發自己的晶片，是為了取代目前使用的博通 Wi-Fi 和藍牙晶片，而蘋果希望可以在 2025 年開始在設備中使用自己的晶片。
而不只要取代博通，蘋果也打算不再依賴高通。據報導，雖然高通在其 2022 年第四季度財報中表示，他們預計在2023 年將為 iPhone 製造「絕大多數」的5G 調變解調器，但蘋果也正努力在開發自己的蜂巢式調變解調器（Cellular Modem）以取代高通的產品。彭博社表示，蘋果將在「2024 年底或 2025 年初」使用自己的調變解調器，而蘋果將從在一款產品中使用其自製調變解調器開始，並在大約三年的時間內過渡到所有產品。
高通發言人Clare Conley提到：「我們預計，在2023年推出的iPhone中，我們的5G 調變解調器將佔絕大部分，可能還會高於我們之前的預期的 20%。但同時我們也假設，到了2025年，我們可能將失去蘋果的收入」。
為了不依賴他國，蘋果越來越多的開發自己自製的晶片。然而，蜂巢式調變解調器似乎很難開發。2019 年，蘋果就收購了英特爾「大部分」的智慧型手機調變解調器業務。2021年就有消息傳出說，蘋果希望從 2023 年開始使用自己的 5G 調變解調器，但根據最近高通的預測，這可能要到2024年才會實現。
目前還不清楚蘋果何時可以在晶片中集合行動數據、Wi-Fi 和藍牙。但鑑於調變解調器也仍然在開發當中，蘋果可能還有很長的路要走。對此，目前蘋果和博通都沒有做出回應。
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