半導體薄膜  製成簡單新一代超柔性電子電路

編譯／高晟鈞

可穿戴技術是20世紀60年代，首先由美國麻省理工學院媒體實驗室所提出的創新技術，該技術可以把多媒體、感測器和無線通信等技術嵌入人們的衣著中。而近年來，可穿戴技術蓬勃發展，與各項領域相結合而大放異彩；譬如與太陽能結合的太陽能充電背包，又或者與光電領域結合的會發光的裙子等等，較為常見的便是項是Google Glass、FibitFlex等我們常用的品牌商品。

在可穿戴技術領域當中，由於未來科學家們希望CMOS電路可以塑造成人體的形狀，或是便集成至衣服當中；柔性半導體對於其發展性佔據了很重要的地位。現今大多數CMOS，又稱互補金屬氧化物半導體，簡單來說就是電腦主機板上的一個晶片，主要由矽作為原料，缺乏延展性。

而一項由奈良科學研究所（NAIST）的研究人員於近期發表一項研究，他們透過先將聚合物薄膜沉積到液態基材中，再轉移至其他基材上；更重要的是，研究團隊能精細地控制半導體薄膜的型態，大大增加導電性能。

這項工作的主要原理簡單來說，是你可以想像利用一滴管，將液態的聚合物薄膜，滴至裝在含有與聚合物薄膜不相容液體中的基材上。聚合物薄膜會在基材上形成一個一維半導體薄膜；而當液態聚合物薄膜的溶劑蒸發後，薄膜便會凝固，便可以再度轉移至其他基板上。

這項工作成功以一種廉價的且易於複製的方式，製成一個半導體薄膜。這將有助於柔性電子產品的推動與發展，並在未來即將退出的可穿戴CMOS產品中，尋找矽原料的替代品。

資料來源:TechXplore

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