韓國SK將公開半導體玻璃基板　宣稱將徹底改變封裝市場

編譯／施毓萱

韓國第三大跨國集團SK旗下的化學材料單位SKC公司，預計在美國科技展上，發佈包含半導體玻璃基板（semiconductor glass substrate）、電池級銅箔（battery-grade copper foil）、生物塑膠（bioplastic）在內的重要產品。

SKC表示半導體玻璃基板將會成為半導體封裝的「遊戲改變者」（game changer）。目前SKC正在美國喬治亞州建立一個價值6億美元玻璃基板製造廠，同時也將於明年1月5號到8號拉斯維加斯消費電子展（Consumer Electronics Show, CES）公開玻璃基板的神秘面紗。

玻璃基板是一種很輕薄的玻璃，比起一般塑膠或矽基板（silicon-based substrate）更省空間，而且還能提高晶片組的性能與能源效率。

銅箔則是製造電動汽車電池組陽極的關鍵材料。銅箔製造單位SK Nexilis表示，該技術將能製造世界上最薄、最寬以及最長的銅箔。尺寸為寬1.4公尺、長77公里，而厚度約為人類頭髮的三十分之一（4微米）。

第三個將會在展覽展出的重點則是矽陽極材料，而這是一種新興電動車電池組件。目前SKC已和英國電池材料製造商Nexeon進行相關合作，預計將能提高里程數和充電速度。

資料來源:YONHAP NEWS AGENCY

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