調查顯示：車用半導體超越無線通訊

編譯／施毓萱

雖然過去一年國際現勢、供應鏈問題、人才不足接踵而至，使得半導體產業面臨許多挑戰。但根據第《18屆KPMG全球半導體展望》的調查，業界還是對未來有所看好，而且這也是首次車用晶片的需求將超越無線通訊晶片。

無線通訊長期以來被視為該產業重中之重，而這是首度下滑至第二名。根據調查預測，車用半導體將在2030年代中期達到兩千億美元。另外，元宇宙雖然在未來一年的排名為最後一名，但隨著元宇宙技術的發展，重要性可能會隨之提升。

在針對半導體高階主管的調查之中，其中有八成執行長看好自家公司未來一年的收入成長，而有六成認為業界的收入成長仍是看好的。

高階主管對於半導體短缺的問題，有65 %主管認為2023年將有望緩解。在針對半導體供應過剩的看法，各家主管看法皆不同、較為分歧，目前還難以預測。主管們對於俄烏戰爭也不認為會對2023年的半導體產業造成實質影響。

人才問題才是這三年來半導體產業所面臨的重大問題之一，因此人才發展還是業界前三個核心戰略，且明顯高過供應鏈靈活度和數位化轉型兩個核心戰略。

最後，管理階層最擔心的仍是半導體技術國有化對產業的影響，例如美國的《晶片與科學法案》，因為這將會影響產業供應鏈、人才與政府補貼。該問題與通貨膨脹並列為業界未來三年所面臨的第二大問題。

資料來源：VentureBeat

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