英特爾晶片設計新階段  邁入13代晶片後時代

英特爾預計在明年要發佈PC用CPU “Meteor Lake”，而且英特爾聲稱它已經引領下一代PC用核心處理器（Core processor）走到關鍵技術的一個新里程碑。這個消息彷彿在預告英特爾往後晶片設計與製造的方式將會發生重大改變。

關於下一代產品的關鍵技術，在於這次英特爾所採用的是小晶片設計（chiplet design）。這代表以後的處理器不再像是第13代之前的晶片是單一整體的結構，未來Meteor Lake是由英特爾所稱的”tile”四個晶片組成以執行不同功能。這些tile將會使用英特爾Foveros封裝技術。

如此一來，英特爾這樣的晶片設計可以讓工程師選擇哪種製造技術適合晶片。

另外，英特爾的Meteor Lake的tile製程節點Intel 4已經準備好了。這代表英特爾將與台積電、三星的類似技術進行競爭，而根據之前關於台積電可能會成為製造階段的一部分的謠傳，目前英特爾也還沒澄清。

最後，英特爾雖然在過去曾經犯下一些失誤，而讓其他包含AMD在內的競爭對手有機可乘。然而，這次關鍵技術的新里程碑，對於英特爾來說也許是邁向下一個高峰的好機會，而英特爾的五年計畫也將繼續如火如荼的發展以做好準備。（編譯／施毓萱）

資料來源：The Register、The Register

瀏覽 648 次