智原科技推「2.5D/3D-IC」先進封裝服務強化多晶片設計需求

記者／孫敬 Archer Sun

積體電路（ASIC）設計服務和IP供應商智原科技表示，現正擴大使用Ansys技術，並於本月推出2.5D/3D-IC先進封裝服務，以解決多晶片設計的爆炸式需求，支援更高的記憶體寬頻，訊號完整性和終端應用效能，並聚焦人工智慧（AI）、物聯網和5G應用。

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2.5D/3D-IC擁有更低耗能、效能更加的表現

智原科技指出，公司將使用Ansys RaptorX™晶片上電磁（EM）建模解決方案，以增強2.5D/3D積體電路（IC）的先進封裝設計開發，「我們廣泛的矽晶IP讓我們的客戶能夠從堅實的基礎開始設計，讓他們能夠專注於創新」智原科技研發協理Chien C.H.表示，隨著RaptorX的加入，智原科技能為客戶提供一個高效的工作流程，包括設計驗證和最終簽核，消除對晶片性能和壽命的疑慮。

在設計流程中加入RaptorX，將使智原科技能夠提高開發過程的準確度和效率。此外，它還能為進階3D-IC產品提供預測準確的EM建模和分析，確保資料傳輸符合嚴格的現代標準。這將提高設計的保真度，增強效能和可靠性，並加快上市時間。

「Ansys專注於多物理平台，使智原科技等創新者能夠應對3D-IC的關鍵挑戰，並加快上市時間。」Ansys半導體，電子和光學事業部副總裁兼總經理John Lee回應，這項工具有助於對電磁現象進行細緻的建模和分析，幫助客戶保持在5G、AI和IoT先進技術的最前沿。

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