中國將晶片推向太空  對美國開啟太空晶片爭霸

編譯／李寓心

隨著2018年美中貿易戰開打，如今美中晶片戰火也已延燒到太空。近期中國報導指出，現今天宮太空站正在進行大規模晶片測試，以提升航太領域科技優勢。對此，參與中國太空晶片專案的科學家透露，天宮站目前可同時測試超過100個電腦處理器，完成超過20款28至16奈米的高性能晶片測試，超越其他國家在太空使用的晶片水準。

根據報導，美國太空總署（NASA）表示，目前在太空使用的晶片，主要基於30年前的技術，如2021年發射的詹姆斯‧韋伯太空望遠鏡，所使用的RAD750處理器，採用老舊的250奈米製程，遠不及現在智慧型手機的晶片製程。中國科學家強調，在天宮站測試的晶片完全由中國設計和製造，自主研發在Space OS作業系統上運行，未來將廣泛應用在中國太空站和其他航太設施。

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擁有自主太空站的優勢

中國空間技術研究院（CAST）研究團隊在2023年12月發表的論文中指出，預計將有更多的中國晶片製造商，參與這項具有挑戰性的太空測試，包括克服太空中的強烈輻射。實際上，透過大規模太空晶片測試，不僅可快速提升中國航太晶片技術，降低研發成本，還遠超出以往衛星平台的規模，對中國航太事業發展至關重要。同時，也有部分中國航太專家認為，未來幾年，全球對高性能、低成本航太晶片的需求將會有爆炸性成長。

美國私人太空公司成為中國頭號競爭者

雖然美國國際太空站（ISS）規模更大，也可進行類似實驗，但所有運往ISS的有效載荷細節，將會涉及國家安全和技術秘密，導致晶片測試成為難題。但在2023年，NASA透過兩家私人承包商，基於RISC-V開源架構設計製造的新款新晶片，估計新晶片速度將是先前處理器的100倍，用於未來關鍵性的太空任務，如載人登月和火星探索等，最快明年進入太空。因此，中國認為，如今最大的競爭壓力，不再是美國NASA，而是SpaceX等私人航太公司的大規模發展。

資料來源：SCMP

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