英國太空新創公司 擬在太空製造半導體
編譯/李寓心
據知目前全球半導體產業價值已超過5,000億美元,預計2030年將翻倍成長。因此,有一家英國太空新創公司,專門研發在軌道上製造半導體。近日該公司執行長表示,他們最新的衛星ForgeStar-1,預計今年年底或2024年初運往美國發射,將用於太空中製造地球上電子設備的新型半導體材料。
根據報導,英國Space Forge公司最近與全球第四大的國防科技公司,美國諾斯洛普‧格魯曼(Northrop Grumman)簽署一項合作協議,由Space Forge提供太空製造的半導體基板,再由Northrop於代工廠進一步開發這些基板。對此,Space Forge創辦人Josh Western表示,半導體材料對於各種電子技術研發相當重要,但在地球上的製造成本高且能源密集;相對地,在太空的真空和微重這力條件下,可使全新的半導體材料的開發更加有效。
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提供完美生產條件的太空
尤其這種「化合物半導體」,已成為近年來全球發展的大趨勢,是5G、電動車等產業提升產品效率的關鍵材料。Josh Western也進一步指出,生產化合物半導體是一個非常密集的生產過程,因為它們是由原子製造而成。所以重力問題,對製造半導體有著關鍵性影響,能改變原子間的鍵結。而太空正是提供一個完美的真空條件,可保護敏感材料免受汙染,因為在地球上的話,這種真空必須由工業機器產生。
未來研發可將半導體帶回的衛星
預計該公司製造的最新衛星ForgeStar-1,將包含一個微型自動化化學實驗室,一旦進入軌道後,團隊會遠端進行混合各種化合物,開發半導體合金。然而,該衛星並不會把製造出來的材料運回地球,而是以數位方式將實驗結果傳送給科學家。但Josh Western表示,未來該公司的後續目標,朝向研發出可讓產品返回地球的技術,使半導體材料穿越地球大氣層時,能在高溫中存活下來,預計第一顆返回式衛星,最快在2、3年內發射。
資料來源:SPACE
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