高端製程晶片測試   西門子研發自動方案

半導體與晶片現在幾乎在你我生活中四處可見，無論是手機、汽車，或是冰箱、電視，都可能出現他們的身影，也透露出晶片對於我們生活的重要性，同樣地，需求量也隨之上升。

德國跨國企業西門子股份有限公司（Siemens AG） 旗下的子公司 Siemens Digital Industries Software推出了名為 Tessent Multi-die 的新軟體，能夠執行對於高端製程晶片設計過程的自動測試。

即便晶片在傳統上是把矽金屬封裝在內部，但隨著該產業面臨挑戰，也促使市場對於尺寸的要求越來越小、功能越來越強大。

進而，更多的科技公司不斷地嘗試研發，如何將運算功能更強大的晶片，濃縮在一個更微小的晶片當中。今年，我國台積電也喊出將會與艾司摩爾（ASML）合力研發「兩奈米」的技術。

研發與設計的過程固然有一定的挑戰性，但是對於在製造過程結束後的測試階段，也是另一項艱鉅的任務。因為光是一個晶片就能夠分為好幾個瓷層。

除此之外，西門子的 Tessent 業務負責人 Ankur Gupta 表示，時至今日，公司仍然必須根據具體情況與不同的客戶合作。

換言之，除了晶片本身的檢測就帶有困難性，在面臨不同需求的同時，仍然需要作出客製化的製程與相關配套措施。

測試本身又是晶片製程中的關鍵組成，同時必須在製造之前的設計過程中，先把測試晶片的開口也設計、嵌入於晶片。

根據《路透社》報導，Gupta 表示：「我們（西門子）現在正在做的是，吸收所有相關知識，並且將解決方案自動化，使其能夠為所有人所用。」

此外，他也表示相關高端製程晶片的測試若能簡化，將會有助於推動新技術的發展。（記者／戴偉丞）

資料來源：Reuters

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