前景看好 日本半導體供應商熱衷產能擴張
跟據業內人士透露，由於消費應用需求的萎縮，日本半導體材料供應商下半年面臨銷售下滑的問題，但其中許多仍在台灣和日本進行產能擴張。
根據日本新聞媒體的報導稱，自今年5月以來，三菱瓦斯化學發現其用於 IC 基板的商品 BT 樹脂（用於加工低端智能手機和電視晶片）的出貨量逐月下降，另一家製造商 JSR 的第二季度出貨量也因中國封城造成物流停滯而減少，客戶對記憶體和 CMOS 圖像傳感器應用需求的逆轉，也對其年收入表現造成了壓力。
根據消息人士，三井化學第二季度晶圓背面研磨保護膠帶的銷售幾乎沒有受到影響，但由於客戶調整存貨，下半年可能會下降。
儘管半導體需求短期波動，但許多日本半導體材料製造商仍對長期的需求保持樂觀，而進行產能擴張投資項目。
日本凸版印刷的子公司凸版光掩模已決定在2023財年（2023年4月-2024年3月）投資200億日元（1.5億美元）在台灣和日本進行產能擴張，主要用於製造5-10nm邏輯晶片和10nm DRAM晶片的光掩模，希望能把40納米以下光掩模的產能提高20%。其光掩模已被台灣和美國的主要代工廠採用。
大日本印刷 (DNP) 還透露了價值約100億日元，在台灣、日本和中國大陸的光掩模生產線擴大投資計劃。
作為高介電材料的供應商，ADEKA為了提高一倍產能，正在其位於韓國的製造基地建設一座新工廠。這家日本製造商還剛剛開始在台灣南部建設一座總成本為 25 億日元的新工廠，用於生產用於 5 納米以下晶片的矽晶圓佈線材料，新工廠計劃於2024年4月投入商業生產。
三菱化學也將台灣工廠的高純度硫酸產能提高了 1.5 倍，日本德山公司的台灣新工廠也於 2022 年開始量產作為晶圓清潔劑，純度超過 99.99% 的異丙醇 (IPA)。（記者／莊閔棻）
參考資料：
https://www.digitimes.com/news/a20220829PD201.html
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