聯發科5G NR NTN 衛星網路晶片　MWC2023首亮相

記者／Shirley

聯發科宣布，2月27日至3月2日在西班牙巴賽隆納舉行的2023世界行動通訊大會（MWC 2023）期間，首度展示全球首次5G NR NTN 衛星網路功能的行動通訊晶片，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，點亮生活完整布局，釋放智慧裝置的無限潛力，則展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品陣容組合，以及行動裝置以外的5G技術應用展示。

聯發科總經理陳冠州表示，聯發科技把5G跟衛星通訊技術導入更大範圍的裝置與設備，更有能力做出最新的技術。展會期間，還將展出多種由聯發科技賦能的最新裝置與設備。而聯發科符合標準的3GPP 5G非地面網路（NTN）解決方案為智慧手機等裝置提供雙向衛星通訊支援。採用該公司非地面網路（NTN）解決方案的新型裝置及設備和下一代的NR-NTN技術也將率先亮相。

另外聯發科天璣 7000 系列行動平台將率先在MWC亮相，首款新平台天璣 7200 強調擁有出色的 AI 影像功能、遊戲優化技術與 5G 連線速度，高能效表現助力終端裝置實現更長續航。採用台積電第二代 4奈米製程，八核 CPU 架構包含 2個 主頻為2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心，以及 6個 Cortex-A510 核心，整合了Arm Mali-G610 GPU和聯發科技第六代高能效AI處理器。天璣 7200搭載14位元 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 765 ，支援 4K HDR 影像錄製，最高可支援200MP畫素主鏡頭。此外，天璣7200整合先進的 Sub-6GHz 5G 數據機，下行速率可達到 4.7Gbps，支持 5G 雙載波聚合、5G 雙卡雙待和雙卡 VoNR。

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