蘋果5G晶片遇難關　5G基頻CPU先問世

編譯／曲姵蓉

這幾年來有關蘋果自主研發晶片相關消息一直都是大眾關注的焦點。而最新消息指稱，蘋果自主研發的5G基頻晶片（5G baseband chip）將再次延後。不過近期的市場說法則指出，蘋果打算在2025年推出新款iPhone SE，該手機將採用由台積電代工生產，蘋果自研的5G基頻CPU。

根據報導，蘋果今年度推出的iPhone 15 系列仍採用高通X70 5G數據晶片，其不僅內建AI功能，可以自動優化通訊效率，減少延遲，提高網路覆蓋率、平均傳輸速度和信號穩定，而且降低手機耗能。但是蘋果在自製晶片領域的野心從來沒有停止過。

事實上，高通(Qualcomm)執行長艾蒙（Cristiano Amon）在2023巴賽隆納世界通訊展（MWC 2023）上就已經透露，蘋果可能會在2024 年推出蘋果自己的數據晶片。但在眾多消息紛飛，分析師都在觀望的情況下，我們能獲得的初步結論就是—蘋果的自研晶片生產並不如想像中順利。

有分析師提到，高通和蘋果為了晶片供應的專利問題也曾經發生過衝突。分析師認為，蘋果無法在iPhone 15中使用自研的5G晶片其實並不是因為技術問題，而是因為蘋果認為這樣做會侵犯兩個高通的專利，為了解決這些問題，蘋果不得不將其晶片研發程序推延，並訂在2025年iPhone SE中發布。

雖然蘋果的自研5G晶片還未能問世，但其自研的5G 基頻CPU及將在各個蘋果設備中出現，特別是iPad和Apple Watch等，都會採用蘋果自研的5G 基頻CPU。這對蘋果最大的好處在於設備售出後即使出現硬體問題，他們也可以在最小的可控範圍內進行修復。

資料來源：GIZChina

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