微軟自製晶片與雲端升級 引領AI資安新時代
編譯／Cynthia
微軟（Microsoft）近期2024 Ignite大會上推出2款專為提升Azure雲端效能與資料安全設計的自製晶片。第1款「Azure硬體安全模組」（HSM）專注於加強加密技術，確保敏感資料安全儲存，自2025年起，這款晶片將全面部署於新伺服器，適用於一般及機密工作處理能力，為企業提供更完善的保護；第2款「Azure Boost資料處理單元」（DPU）則針對網路和儲存任務進行優化，其效能達現有硬體的四倍，且能耗僅為三分之一。此技術能有效應對AI與雲端儲存的高效需求，同時提升運算效率，協助企業應對快速增長的數據挑戰。
微軟強化雲端運算基礎
微軟推出自製晶片，展現降低對Intel與Nvidia等供應商依賴的決心，並透過針對特定工作負載設計的硬體，實現效能提升與成本降低。同時，微軟導入冷卻技術，優化數據中心散熱效能，以滿足大型AI應用的高運算需求。微軟與Nvidia合作推出AI超級運算服務，採用Blackwell GPU與先進網路技術，大幅提升AI運算能力，並與AMD攜手，計畫在2025年推出以Epyc客製化處理器為基礎的高效能運算服務（HPC），專為密集運算需求設計，為企業提供更具競爭力的雲端解決方案。
雲端安全與效能雙提升
面對日益嚴峻的數位威脅，微軟藉由「Azure硬體安全模組」，加強加密的硬體保護，並結合現有的Project Cerebrus功能，為企業提供更全面的安全保障。同時，「Azure Boost資料處理單元」專注於分擔CPU和GPU的特定運算任務，有效提升雲端操作效率。此技術不僅加速數據中心的運作，也支持微軟的永續發展目標，成功降低能源消耗。
微軟引領雲端未來
微軟持續加大對客製化硬體的投資，以因應AI與雲端運算需求的快速變化。透過創新技術，微軟致力於提供快速、安全且具成本效益的雲端服務，協助企業迎接未來挑戰。自製晶片的開發不僅降低對外部供應商的依賴，也讓微軟能精準優化不同工作負載的運算效率。未來微軟將深化技術布局，推動雲端服務持續進化，滿足AI、大數據與企業數據需求的成長，並引領雲端運算進入全新時代。
資料來源：TechEconomy
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