根據外媒報導，Pixel 9系列的 Tensor G4 處理器也將跟進三星 Exynos 2400 的相關技術，包括使用「扇出型晶圓級封裝」（FOWLP）。據了解 FOWLP 技術可將耐熱性提高 23%、以及多核性能提高 8%。