處理器散熱不佳成Pixel致命傷  傳Google不忍要改了

記者／劉閔

依照過往案例，Google 依然會在今年下半年推出新款旗艦手機，不過讓外界感到在意的是，自 Pixel 6 系列起手機就開始採用三星（Samsung）代工的 Tensor 處理器，卻常被詬病有過熱的問題，儘管在後續幾代嘗試不斷修正與改進，但在效能與散熱上卻還是無法與競爭對手「高通」（Qualcomm）和「蘋果」（Apple）相提並論。然而近日外媒發現，下一代 Pixel 9 系列所搭載的 Tensor G4 技術細節，似乎有望能一舉提升效能且擺脫散熱不佳的罵名。

Tensor G4 晶片有望跟進 Exynos 2400 技術

根據外媒報導，由於三星在今年登場的 Galaxy S24 系列上是採取搭載「高通」S8 Gen 3 與自家 Exynos 的雙處理器策略，且在部分國家配置 Exynos 2400 晶片的 S24、S24+，自上市後便獲得不錯的使用評價。對此韓媒《TNNews》認為，Pixel 9系列的 Tensor G4 處理器也將跟進三星 Exynos 2400 的相關技術，包括使用「扇出型晶圓級封裝」（FOWLP）。據了解 FOWLP 技術可將耐熱性提高 23%、以及多核性能提高 8%。

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Pixel 9 外觀設計迎來重大改變

另外也有消息指出，Google 針對 Pixel 9系列的首要開發重點，除了要改善 Tensor G4 晶片散熱不佳與提高效能外，據悉在外觀設計上也將迎來重大改變。據稍早內容透露，Pixel 9 將沿用 3 代的橫貫機背相機列設計，改成獨立的橢圓形「相機島」，甚至在基本款機型上將會首度配置 3 鏡頭，包括導入望遠鏡頭。

如果最終上述爆料屬實，那麼 Google 的 Pixel 9 系列將成為今年下半年值得期待的一款旗艦手機，並與蘋果 iPhone 16 正面對決。

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