蘋果下一代M3晶片版本多 外媒曝光完整規劃

記者/竹二

先前就一直有傳言指出,蘋果將在今年秋季發表會推出下一代M3晶片版的Mac產品,甚至會有規格更厲害的M3 Pro、M3 Max以及M3 Ultra等產品,近日根據外國媒體最新報導,透露了更多M3系列的完整規劃與規格細節。

根據彭博社報導指出,入門款的M3會涵蓋最多機種,包含13吋的MacBook Pro、MacBook Air、Mac mini以及iMac。(圖/截取自蘋果官方YT)

許多果粉都在期待蘋果配備M3處理晶片的Mac產品上市,近日根據彭博社的最新報導指出,入門款的M3會涵蓋最多機種,包含13吋的MacBook Pro、MacBook Air、Mac mini以及iMac,並且M3晶片還會用在iPad Pro平板上,預計將是8顆CPU核心,一共有4組效能核心與4組效率核心,另外則是10顆GPU的規格,整體來說與前一代M2差不多。

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若是效能再進一步的M3 Pro,則是會搭載在14吋與16吋的MacBook Pro以及Mac mini為主,CPU一口氣來到12/14顆,有最多6/8效能核心,還有6組效率核心,搭配最多18/20顆的GPU。更進一階的M3 Max則會上看16核心CPU,包含12組效能與4組效率核心,GPU有32/40核心2種選擇,主要用於14吋與16吋的MacBook Pro、Mac Studio。

至於最高階的M3 Ultra,據報導表示,蘋果將打造一台怪物級Mac,擁有多達32核心的CPU,光是效能核心就有24顆以及8顆效率核心,GPU還能選擇多達64或是80顆的組合,預計會應用在Mac Studio與Mac Pro產品上。此外,報導還提到,蘋果正在測試全新的記憶體容量,M3系列晶片預計採用台積電3奈米製程打造,基本款預計將在今年的10月正式登場,強化版的M3 Pro與M3 Max則是在2024年。

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