高通新Android旗艦晶片跑分成績曝光　效能大升級

記者／竹二

安卓手機將有新的旗艦晶片了！高通近日宣布，將在10月24日舉辦Snapdragon Summit發表會，預計會公開新一代的Android旗艦晶片Snapdragon 8 Gen 3，現在已經有跑分悄悄曝光，對照現今的Snapdragon 8 Gen 2，效能上有明顯的升級。

近日在知名跑分平台Geekbench上出現一款代號為「SM-S926U」的神秘三星手機，外界推測應該是明年才會發表的三星Galaxy S24 Plus，這款新機採用1+3+2+2核心架構的未知處理器，因此有很高的機率就是採用高通全新的Snapdragon 8 Gen 3晶片。

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根據跑分平台上所流出資訊來看，Snapdragon 8 Gen 3有望採用1顆3.3GHz的超大核心，另外搭配3顆3.15GHz核心、2顆2.96GHz核心，以及2顆較小的2.27GHz核心，若是跟現行的Snapdragon 8 Gen 2比較起來，不只是大核心運行時脈從3.2GHz提升到3.3GHz，在效能、效率核心上也都有全方位的提升。

Snapdragon 8 Gen 3晶片搭配8GB RAM記憶體，這款「SM-S926U」手機跑出分數為多核6661、單核2233，比起現今搭載Snapdragon 8 Gen 2的Galaxy S23 Plus，多核是5274、單核2005，有明顯的進步幅度。

根據Arm日前的公開內容顯示，預計用於Snapdragon 8 Gen 3效能最強的Cortex-X4大顆核心效能比前一代升級了15%，可以省下40%的電量消耗，運行時脈最快可達到3.4GHz，而Immortalis G720 GPU也有15%的升級，平均每瓦效能提高15%。

除了高通之外，聯發科日前也已經正式預告，將在10月底發表天璣9300晶片，且官方證實會使用Cortex-X4核心，相信到時Android手機陣營內部會有一場最強晶片的戰爭開打。

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