推升性能大升級　Google Pixel 8預計搭載Tensor G3晶片

記者／竹二

目前Google在Pixel 7、Pixel 7 Pro旗艦手機上，使用的是自家研發設計的Tensor G2晶片，由三星代工製造，採用2+2+4八核心CPU的架構。近日有最新消息傳出，Google下一代旗艦手機Pixel 8系列將啟用全新的Tensor G3晶片，可望採用三星的4奈米製程，同時會調整CPU架構，改為全新的九核心設計，相關規格已經在網路上流傳。

根據外國媒體Android Authority的報導指出，Tensor G3將有相當大程度的升級，擁有更新的核心架構、支援最新的儲存標準以及新的GPU等。Tensor G3將會採用1+4+4九核心架構，超大核心是時脈3.30GHz的Cortex-X3，還有4個時脈2.60GHz的Cortex-A715運算核心，以及4個Cortex-A510效能核心，以目前技術來看，Tensor G3比起Arm最新的CPU架構稍微有一點落後，但比起過往的Tensor SOC要來得新。

據了解，核心架構的升級提升了Tensor G3整體性能及運算效率，同時支援Armv9架構，允許安全升級，在儲存空間部分，Tensor G3可以讓Pixel 8系列手機能夠支援像是三星Galaxy S23 Ultra、OnePlus 11等手機所採用的UFS 4.0。

報導也指出，Tensor G3採用Arm新的Immortalis GPU，特別是Mali-G715，雖然不是最新的一代，但10核心GPU將提供相當大的升級，包含基於硬體的光線追踪支援。此外，Tensor G3將使用BigWave模組，並進一步升級影片解碼和編碼，保留了Tensor G2的AV1解碼，新增最高4K30的AV1編碼。

不過，據傳Google考量到Tensor G2採用高階5G數據機Exynos Modem 5300而帶來重大升級，因此在Pixel 8系列中的Tensor G3可能會沿用，過去的測試也發現，Pixel的數據機性能和高通相當。

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