Tensor晶片會使手機過熱 Google不是不知道

記者／劉閔

Google自2021年起，便於自家的Pixel 6系列手機上搭載自研Tensor處理器，並且強調該晶片能夠更好地整合人工智慧（AI）與機器學習技術。然而，在外界帶著高度期待的同時，其性能以及容易過熱問題卻屢遭人詬病。儘管接續每代Tensor晶片都持續改進，不過依舊無法擺脫缺陷。而就在稍早一份內部文件的外流更佐證，Google坦承知情這些問題。

官方知曉晶片發熱問題

根據外媒《Android Authority》取得Google內部文件得知，Tensor晶片的過熱問題，已成為Pixel手機用戶退貨的主要原因，且有高達28%的負評中皆提到過熱狀況，並嚴重影響用戶的使用體驗。另外文件中也宣稱，官方正積極對於未來Tensor晶片進行改進，尤其是與Pixel 11系列一起發布的Tensor G6，其開發重點將放在解決過熱災情。

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積極改善且做出妥協

由於文件透露，官方已經準備大刀闊斧改善晶片發熱與功耗問題，外媒推測Tensor G6可能需要做出一些妥協，例如降低CPU核心數量、或是取消計畫運用在Tensor G5的光線追蹤等功能。不過由於距離Tensor G6的推出還有很長一段時間，因此目前這些預測，或許在現階段都還不夠準確，預估Google將會持續進行調整。

最後，從文件中也能看到，儘管明年的Tensor G5開始轉往台積電製造，不過追求極致的跑分效能，仍不是Google所重視的。過往Google Pixel產品經理喬班普特拉（Soniya Jobanputra）接受專訪時就曾強調，晶片設計的初衷，並不是為了追求數據上的速度和性能，也不是為了超越特定測試的跑分，而是將重點點放在提升用戶體驗上。

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