品質要求不過關 蘋果再延後節省iPhone 內部空間計畫
編譯/安德烈
知名蘋果分析師郭明錤報告稱,基於未能滿足蘋果的「高品質要求」,該公司再次推遲了在 iPhone 中使用背膠銅箔(RCC)元件的計畫,這項改變將為 iPhone 節省內部空間,最初傳聞會出現在 iPhone 16 上,後來推遲到 iPhone 17 ,而現在又推遲了。
![在 iPhone 中使用 RCC 對於蘋果及其供應商來說一直是一個挑戰,蘋果超薄iPhone設計傳又卡關。](https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/07/smartphone-motherboard-1024x535.jpg)
耐用性及易用性問題
據報導,由於擔心耐用性和易碎性,無法通過耐摔性測試,在 iPhone 中使用 RCC 對於蘋果及其供應商來說一直是一個挑戰。在去年 10 月的原始報告中,郭明錤就解釋說,RCC 可以減少主機板的厚度、可以節省內部空間,且由於不含玻璃纖維,因此可以使鑽孔過程更容易。
更多新聞:取代太空灰 蘋果突然推出新色HomePod Mini
無法滿足蘋果高品質要求
但現在,郭明錤表示,「由於無法滿足蘋果的高品質要求,2025 年的新 iPhone 17 將不會使用 RCC 作為 PCB 主機板材料。」背膠銅箔是塗有樹脂的薄層銅箔,這種材料可以讓邏輯板變得更薄,進而為未來 iPhone 中的其他零件和感測器,提供更多的內部空間。
然而,郭明錤沒有詳細說明,是否會在 2026 年的 iPhone 18 上看到這一變化,或會有更長期的延遲。
參考資料:Mac Rumors、9to5mac
瀏覽 284 次