三星Z系列摺疊新機採用高通驍龍8 Gen 3

記者／竹二

對於喜愛摺疊機的人來說，三星的Z Fold與Z Flip向來是每年最期待的新機目標，尤其三星今年1月發表旗艦手機Galaxy S24系列強大的AI功能後，外界更好奇下一代摺疊手機會有哪些升級。若是AI功能強大，處理器的選擇就顯得相當重要，根據外媒報導，三星已選用了高通驍龍8 Gen 3，更在晶片上刻字，加深雙方的合作關係。

三星摺疊手機採用驍龍8 Gen 3

根據韓國媒體TheElec的最新報導指出，三星Galaxy Z Flip6和Galaxy Z Fold6摺疊手機將獨家採高通驍龍8 Gen 3的處理器。高通去年10月發表驍龍8 Gen 3晶片，企圖大力推廣AI功能，這一次與三星攜手，會在驍龍8 Gen 3晶片上加刻「For Galaxy」字樣，以強調雙方的合作。

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有消息人士透露，考慮到與高通關係和成本控制，三星會繼續在可摺疊手機用驍龍系列，並不是因三星自家Exynos 2400晶片的性能問題，而是為了提高整體效率。Exynos 2400晶片用於Galaxy S24和Galaxy S24+。

三星新摺疊手機預計7/10發表

其實，三星的Z系列一直就是基於高通處理器所設計的，因為摺疊手機的成本還是偏高，增加處理器只會增加成本，只有當摺疊手機出貨量可以與S系列一樣多時，三星才有可能增加另一間處理器供應商。

據了解三星計畫在7月10日於巴黎舉行的Galaxy Unpacked大會上，正式推出Galaxy Z Flip6和Galaxy Z Fold6新手機。Galaxy Z Fold6這一次最大特點是螢幕支援S Pen手寫筆。

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