砍成本？傳三星新機僅S23 Ultra配備較佳降溫器
記者／竹二
三星下一代旗艦機Galaxy S23系列，預計將在2023年2月發表，各項認證、跑分與規格陸續被爆出，近日又有外國媒體報導，三星Galaxy S23 Ultra跟其他2款機款比起來，在散熱方面的表現可能會更好。
根據外媒Wccftech報導提到一位Twitter用戶@OreXda的貼文指出，三星Galaxy S23系列的冷卻系統幾乎與前一代S22類似，理由是三星為了降低製造成本，S23基本款可能不會配備複雜的降溫器，而Galaxy S23 Plus則是採用熱導管散熱模組，Galaxy S23 Ultra是更好的均溫板。
不過，該篇貼文並沒有提到，若是基本型號沒有任何散熱器，要如何維持冷卻狀況，因此Wccftech猜測，三星可能會使用石墨箔和底盤的組合來保持低溫，但無法確定這種方式的控溫效果。
至於晶片組部分，預計3款Galaxy S23系列手機都會搭載高通Snapdragon 8 Gen 2，也會像iPhone 14一樣支援衛星連接，但是除了發送和接收簡訊的能力之外，三星可能還在嘗試緊急聯絡服務時撥打電話。
Wccftech還提到，由於高通高通Snapdragon 8 Gen 2採用台積電的4奈米製程，本身就很省電，所以若是三星將Galaxy S23 Ultra進行更多的升級，也不會太意外。
目前綜合網路上傳聞，除了搭載高通晶片之外，Galaxy 23 Ultra配備6.8吋3088 x 1440 pixels解析度螢幕，螢幕規格與S22 Ultra一樣，處理器方面則配備3.36GHz + 2.8GHz + 2GHz八核心處理器，與傳聞Galaxy 23相比，S23 Ultra超大核心的頻率略為高一些，進而傳出三星將在新系列手機配備高頻訂製版。
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