芯馳科技攜手羅姆半導體 開發高性能智慧座艙

中國「芯馳科技」為了研發出帶給汽車駕駛和乘客，更棒舒適感的智慧座艙，決定在今（2022）年和日本「羅姆半導體集團（RHOM）」簽署技術合作的合約，並協力開發出能提高車電應用性能，搭載ROHM先進產品的Soc X9系列智慧座艙。

芯馳科技表示，汽車智慧化帶給消費者對汽車電子和零件有著更高要求，公司自2018年成立，在上海、北京、南京、深圳和大連皆有技術中心，洞察汽車產業未來發展趨勢，專注提供高性能，且更可靠的車規芯片。

芯馳科技執行長仇雨菁相信，ROHM能替芯馳科技的智慧座艙注入新元素，經由搭載ROHM的SerDes和PMIC等產品，所強化出的Soc X9系列智慧座艙，不僅提高車電應用性能，還被許多汽車製造商採用。「針對未來的智慧座艙，ROHM是日本知名半導體廠商，經由合作發展出，更頂尖的智慧座艙網域控制解決方案。」藉此帶給使用者極致的駕乘體驗。

ROHM也說明，公司創業初期以生產電阻為主，公司名稱由代表電阻（Resistor）和可靠性（Reliability）的首字「R」，加上電阻單位「OHM 歐姆（Ω）」，彰顯ROHM以品質第一的電子技術來解決社會問題的願景。

ROHM常務執行董事CSO伊野和英指出，ROHM看中芯馳科技在車電SoC領域的豐富實績，隨著ADAS技術進展和座艙功能的演化，加強車電相機性能和影像傳輸技術，已是市場必備條件，「我們採用ROHM先進技術，推出與週邊元件相組合的產品，進而加深與芯馳科技的交流。」雙方早在2019年就曾展開智慧座艙應用產品的技術交流，也因此奠定2022年的合作。

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