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智原推出先進封裝協作平台 支援多源小晶片封裝整合

ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技11日宣布推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片(Chiplet),此項服務透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進封裝流程,為客戶提供設計、封裝和生產等核心服務。

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智原推出先進封裝協作平台 支援多源小晶片封裝整合

ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技11日宣布推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片(Chiplet),此項服務透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進封裝流程,為客戶提供設計、封裝和生產等核心服務。

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