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和碩聯合科技，宣布將在2024 OCP（開放運算計畫全球峰會）展示最新AI解決方案，包含6款AI、L
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iOS 18.1即將於10月底推出，但外界的焦點已經轉向12月的iOS 18.2更新，預計將帶來眾多
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台積電和晶片封裝公司Amkor宣布，雙方已簽署合作備忘錄，將在亞利桑那州展開晶片生產、封裝及測試的合
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來自市調機構的報告顯示，全球智慧型手機的主相機畫素持續攀升，尤其至今年第二季時的手機平均畫素，已經整
高通預計將在今年10月推出 Snapdragon 8 Gen 4處理器，首次在智慧型手機系統晶片中引
