為使自己能更有效地與輝達和英特爾等行業領導者競爭，傳統上以其高效能硬體而聞名的超微半導體（AMD）似
為努力縮小晶片尺寸並提高能源效率，英特爾、三星和台積電之間的競爭正在加劇，三家公司都努力在研發晶背供
蘋果（Apple）將在 9 月舉行秋季新品發表會，並且推出全新一代 iPhone 16 系列新機。在
在全球半導體行業競爭日益激烈的背景下，英特爾正試圖通過一系列雄心勃勃的策略性舉措，重新奪回其領先地位
隨著 iPhone 16 上市在即，外媒認為蘋果憑藉幾這項利多將可帶動一波換機潮。圖為iPhone
研究機構 TrendForce 今 (3) 日指出，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 於
國立台灣師範大學4日表示，該校資訊工程系教授張鈞法在與聯發科技合作中，成功推動手機晶片運用光線追蹤與
超微半導體（AMD）對自己的AI PC非常有信心，並強調AMD 是唯一能夠提供「全面」硬體體驗的公司
為了提升遊戲效能體驗，近日有消息指出，高通下一代晶片Snapdragon 8 Gen 4將會支援GP
美國矽谷 AI 晶片新創公司 Etched，宣布成功獲得 A 輪融資 1.2 億美元，並將與台積電合
