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11 月- 2024 -

11 月 5日

其他

台積電攜手日月光引領「CoWoS先進封裝技術」成全球焦點！什麼是CoWoS？這篇告訴你

近期高效能的AI處理器需求大增，也推動了CoWoS（Chip on Wafer on Substra
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9 月- 2024 -

9 月 26日

半導體

台積電滿手單 CoWoS封裝提前一年量產

投資銀行摩根史坦利（Morgan Stanley）表示，台灣半導體巨頭台積電將能提前一年擴大其CoW
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8 月- 2024 -

8 月 23日

半導體

CoWoS 產能大幅提升台積電封裝領導地位更鞏固

為應對全球對高性能運算和人工智慧日益增長的需求，在2025到2026年的擴產計畫中，台積電因在土地和
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5 月- 2024 -

5 月 23日

半導體

CoWoS 需求激增台積電續擴大產能

據報導，儘管台積電計畫將其晶圓上晶片（CoWoS）多晶片封裝製程產能提高一倍，但仍不夠滿足市場的需求
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4 月- 2024 -

4 月 16日

半導體

擴充產能傳台積電考慮在日本引進CoWoS封裝技術

台積電正在考慮在日本建立先進封裝產能，並考慮要將CoWoS封裝技術引入該國。
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4 月 16日

半導體

獲台積電認可！乾瞻科技D2D PHY IP投入5奈米封裝量產，CoWoS 3奈米有望跟進？

乾瞻科技近日表示，已成功將自家裸晶對裸晶（Die-to-Die；D2D） PHY IP成功導入知名人
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11 月- 2023 -

11 月 18日

AI主播報新聞

20231118─需求增長！台積電將 CoWoS 產量提高｜【AI主播報新聞】

站在科技浪頭、探索尖端趨勢，【科技島】每日帶給您最新產業新知，並由AI主播為您編輯播報當日熱門科技新
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11 月 14日

半導體

需求不斷增長！台積電將 CoWoS 產量提高 20％

為應對輝達、蘋果、超微半導體和博通等主要客戶飆升的需求，台積電正在積極提高「封裝」技術的產能。
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9 月- 2023 -

9 月 26日

半導體

供不應求！台積電正積極拓展CoWoS 封裝設施

基於輝達和超微半導體等科技公司的巨大需求湧入，台積電已經增加先進封裝CoWoS 設備的訂單。先前，台
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10 月- 2024 -

10 月 4日

半導體

台積電與Amkor攜手簽署亞利桑那州先進封裝合作協議

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與艾克爾 (Amkor) 今 (4) 日宣佈，雙方已簽署
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