隨著AI科技持續發威,晶片發展話題不斷。尤其,晶片是一切科技的驅動源頭,台灣在當中扮演著推進技術的重
從設計AI硬體和軟體的知識,到為AI系統提供動力的原材料,美中AI競爭升級,擴大出口限制及政府補貼。
美國《時代》雜誌(TIME)二月刊登一篇專題報導,直指西方的科技巨頭如何把烏克蘭變成人工智慧戰爭的實
荷蘭政府啟動「貝多芬行動」,旨在解決 ASML 潛在發展計畫對國家基礎設施的影響。
工研院在經濟部支持下,連續7年,第8度榮獲全球百大創新機構獎,今年全球僅有三家研究機構入選,工研院為
IC設計大廠聯發科技將於世界行動通訊大會(MWC 2024)中以「Connecting the AI
全球排名前五的半導體設備製造商發布最新財報,預示著先進製造設備需求激增,產業復甦出現正面跡象。
投入大量資金苦苦追趕,中國晶片落後的原因,包括基礎科學和技術投資不足、複雜的技術挑戰、資金分配問題,
為了穩固在全球半導體市場的地位,三星專注於開發下一代3D DRAM,根據外國媒體報導,為了達到這個目
總統大選日前已落幕,而在產業界緊接而來的,是晶圓代工大廠台積電將於1月18日召開法說會,也成為外界的