根據外媒報導，目前Ansys、台積電與微軟三間公司就矽光子測試的模擬與分析速度進行多次試驗與測試，已
台積電正在與工程模擬軟體公司Ansys、晶片設計工具提供商新思科技 （Synopsys）和電子設計自
近日新思科技（Synopsys）和台積電（TSMC）在半導體技術上展開密切合作，目標要加速AI及多晶
智原科技表示，現正擴大使用Ansys技術，並於本月推出2.5D/3D-IC先進封裝服務，以解決多晶片
熱傳工程師的專業，涵蓋了熱能處理相關設備的製造、安裝以及維護和保養等，確保在不同的環境中仍能正常且安
微機電系統（Microelectromechanical Systems，縮寫 MEMS）是將微電子
台積電宣布，其未來兩年的先進封裝產能已全部被預訂完畢。 隨著輝達和超微半導體積極爭奪市場主導地位，為
隨著全球AI競賽愈演愈烈，美國發現自己正處於關鍵時刻，發現對離岸半導體生產的依賴，可能會削弱其在AI
輝達（Nvidia）執行長黃仁勳在GTC大會上宣布一系列新產品、關係和計畫，希望通過6G研究雲端平臺
隨著全球氣候不斷變遷，我們迫切需要找到可持續的能源解決方案。2050年的全球淨零排放推動綠氫成為前進
