研究團隊開發出了一款基於LIG水凝膠的超薄彈性複合材料,並提出了一種創建超薄圖案化LIG奈米複合材料
輝達(Nvidia)、超微半導體(AMD)和英特爾(Intel)都在 CES 2024 上推出一些最
全台規模最大的半導體矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭於10日表示,以大環境而言,今年恐是近20年來最複雜的
FBH將在2024年舉辦的西部光電展上,展示最先進、新穎的二極體雷射和紫外線發光二極管。
為了在2050年實現碳中和的目標,電子材料必須發生根本性的變化,鑽石是現今已知最高導熱率的超寬頻半導
半導體產業作為台灣的經濟命脈,發展出獨有的生態體系,產業中包含不少創新發想的品牌,華矽創新(USIC
AI PC 其實在市場上還沒有一個完整的定義,但廣義上泛指「能執行生成式 AI 」的筆電。
半導體代工大廠台積電近年積極於國外設廠,日前台積電也宣布,設立於日本熊本縣的半導體廠房已於2023年
輝達的晶片可以使用雲端模型解決棘手的問題,並使用本地AI模型處理需要快速完成的任務,不用再依賴網路連
中國工業和資訊化部公布一套全面的汽車半導體國家標準的計畫,目標在2025年前制定30 多項關鍵汽車晶