格棋宣布與中科院合作，共同加強高頻通訊技術領域應用，也攜手日本三菱綜合材料商貿株式會社，擴大日本民生
工研院運用軟硬體系統整合技術，結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統
麻省理工的研究人員意外地發現了一種無需使用半導體製程技術，就能在室溫與非無塵環境下3D列印出電子元件
為透過策略性合作來對抗台積電日益增長的影響力，傳英特爾晶圓代工業務已向三星提出建立「晶圓代工聯盟」的
輝達於今年3月首次亮相Blackwell晶片，原計畫在第二季出貨，但由於設計瑕疵導致生產效率降低，出
成大半導體學院已和與印度理工學院馬德拉斯分校、甘地那格爾分校簽署合作協議，雙方將在科技優勢互補的同時
由外貿協會及電電公會共同主辦的2024年「台北國際電子產業科技展(TAITRONICS)」及「台灣國
為培育台灣半導體產業具全球移動力及跨領域的高階人才，陽明交通大學在民國104年成立全球第一個以半導體
在一系列的洩密之後，高通最新的旗艦處理器Snapdragon 8 Elite 終於正式亮相，將為下一
外媒報導，台積電被懷疑利用美國製造的設備，向華為供應了5G和AI晶片。經濟部長郭智輝23日出席「20
