隨著聯發科與輝達合作的AI晶片傳聞甚囂塵上，這家台灣半導體巨頭正準備在PC領域展開新的競爭，與超微半
新加坡南洋理工大學（NTU）與倫敦帝國學院（Imperial College London）合作，專
宜特科技針對AI超高速訊號傳輸的需求，在訊號測試事業群旗下推出AI高速訊號解決方案，提供前端設計模擬
鴻海科技集團（Foxconn）高層表示，為了為輝達打造下一代Blackwell運算平台，公司正在墨西
為加速製造並突破下一代先進半導體晶片的物理極限，台積電近日宣布，將採用輝達的cuLitho運算式微影
美國麻省理工（MIT）開發了一種名為有機混合離子電子導體（Organic Mixed Ionic-E
根據標普全球股份有限公司（S&P Global）最新報告，台積電的能源需求正在迅速增長，可能在本世紀
根據《富比士》最新數據，黃仁勳的淨資產估計達到1092億美元，隨著英特爾市值持續下跌，黃仁勳的個人財
台積電和晶片封裝公司Amkor宣布，雙方已簽署合作備忘錄，將在亞利桑那州展開晶片生產、封裝及測試的合
傳台積電使用2奈米（N2）製程技術製造的一片300毫米晶圓成本，將超過3萬美元，與此前的製程技術相比
