預計今年 9 月蘋果(Apple)的主力商品 iPhone 15 系列即將正式在秋季發表會上推出,而
隨著Nvidia和AMD等半導體巨頭不停競爭,開發更快、更高效的晶片,企圖滿足企業對於生成式AI功能
先前報導指出蘋果(Apple)有意邁向垂直整合道路並採用自主研發的 5G 晶片,藉此擺脫對於供應商的
台灣積體電路製造有限公司(TSMC)表示,位於美國亞利桑那州的新工廠由於缺乏專業裝機人員,預定的大規
作者:郭啟全(明志科技大學 機械工程系 教授兼系主任、明志科技大學 智慧醫療研究中心 教授、長庚大學
電動卡車 Tesla Semi 並已經成功上市,但對於後者卻始終停留在「只聞樓梯響」階段,就連原本預
編譯/高晟鈞 工程師們開發了一種新的技術,使用了表面等離子體激元(Surface Plasmon P
編譯/Cynthia 隨著全球晶片供應短缺的情況持續,台積電成為了眾多駭客和勒索軟體組織的目標之一。
作者:Howie Su(產業分析師) 由總理親自下令投入量子科技發展 印度總理莫迪 (Shri Na
編譯/高晟鈞 光子集成電路(PIC),使用光子而非電子來進行數據的傳輸與處理,是實現當今高速光纖網路