聯電（UMC）與英特爾（Intel）宣布攜手開發12奈米微影製程，且預計於2027年開始生產12nm
面板大廠群創近年積極跨足半導體產業，「面板級扇出型封裝（FOPLP）」技術不僅獲英特爾（Intel）
搭載英特爾 Thunderbolt 5 的電腦和配件預計將於今年開始推出，可幫助用戶帶來更優異的傳輸
因應人工智慧、物聯網、5G通訊及智慧車等新興科技發展，伴隨而來的巨量資訊分析需求，使得各國政府乃至國
美國國家科學基金會宣布，它正在與科技領域的一些知名企業在「國家人工智慧研究資源任務小組」試點計畫上進
OpenAI 執行長Sam Altman 與台積電談 AI 晶片合作，企圖打造自己的AI晶片。
隨著科技快速地發展，生成式AI已經被廣泛運用於許多領域中，包含教育、設計和行銷等。在醫療方面，也已經
印度技術公司Infosys表示，6G技術飛躍式的成長，將明顯提高各種應用的可靠性和效率，重塑商業格局
Meta 創辦人祖克柏（Mark Zuckerberg）近日接受外媒訪談指出，Meta 在 2024
2023年全球半導體營收報告顯示，英特爾（Intel）超越了三星，這是3年來他們首度重返全球半導體龍
