半導體封裝為IC晶片提供機械保護，並確保電氣連接的外殼載體。在技術快速進步以及智慧型手機、消費性
經濟部產業技術司公布「IC設計攻頂補助計畫」核定名單，通過聯發科技、聯詠科技、創鑫智慧、昇佳電子及瑞
根據資策會MIC預估，2024至2025年全球半導體市場持續高度成長，創下2018年以來新高峰，預估
傳生成式人工智慧（AI）聊天機器人 ChatGPT 的開發商 OpenAI， 已加入蘋果公司，成為台
台積電開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）生態系論壇將在9月2
隨著人們對即將推出的 iPhone 16 機型的期待不斷增加，關於將於今年稍後推出的功能和改進的傳言
ASIC設計服務大廠智原科技自2002年成為Arm架構授權用戶，並於2024年4月18日宣布加入安謀
來自賓州州立大學的一項研究表明，用於傳統IC封裝半導體晶片的基板材料對於資訊處理與半導體材料同樣重要
整體面談愉快，小主管不是不懂程式的人，透過問答發現是個有實力的人。
待遇不錯，建議是電機、資工所的碩博士畢業生可以多往這類工作從事。不過要求多且高，所以需要有一定的資歷
