國際商業機器公司(IBM)與超微半導體(AMD)宣布合作,計畫於2025上半年在IBM 雲端上,部署
根據法國投資銀行Natixis的報告指出,在雲端服務、高效能運算和AI需求飆升的前提下,資料中心市場
IC 設計廠商神盾科技5日宣布,與國知名晶片設計公司愛偲科技(ASICLAND)簽署戰略合作協議,將
面對日益加劇的地緣政治壓力,台灣半導體巨頭台積電積極展開全球擴張計畫,其中亞利桑那州新廠成為備受關注
TrendForce指出,受中國IC國產替代政策影響,2025年中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力
華碩伺服器新品接連推出,強勢助攻!新款伺服器包括多節點的ASUS RS920Q-E12,支持HPC運
全球 AI 伺服器市場正迎來爆發性增長,研調機構集邦科技指出,預計 2024 年出貨量將年增 42%
華碩宣布推出多款搭載AMD EPYC™ 9005系列處理器的伺服器,為AI資料中心的各種工作負載設定
繼蘋果之後,超微半導體(AMD)也計畫在台積電位於美國亞利桑那州的新廠,製造高效能運算(HPC)晶片
為直接與超微半導體(AMD)的EPYC產品競爭,英特爾近日發布了全新Granite Rapids X