南韓記憶體巨頭SK海力士宣布，正式開始量產全球首款12層堆疊HBM3E記憶體，總容量達到36GB，較
半導體新聞網站《Tom"s Hardware》近日報導，AI 晶片大廠輝達 (NVDA-US) 為了
據韓媒 alphabiz 消息，輝達 (NVDA-US) 最快將自 9 月開始大量採購 12 層 H
韓媒報導，三星電子已著手為微軟 (MSFT-US) 和 Meta 平台 (META-US) ，量身打
在南韓半導體大廠SK海力士（SK Hynix）宣布推出新一代記憶體晶片，並表示將加速向輝達供應關鍵產
全球搜尋引擎巨頭Google在其社群平台X上，展示了首款基於輝達Blackwell技術的GB200
三星電子 (005930-KR) 今 (15) 日宣布，在全球品牌顧問公司 Interbrand 發
繼蘋果之後，超微半導體（AMD）也計畫在台積電位於美國亞利桑那州的新廠，製造高效能運算（HPC）晶片
創意電子 (GUC)24日宣布，其3奈米 HBM3E 控制器和實體層 IP 已獲領先業界的雲端服務供
根據TrendForce報導，輝達正在開發基於Blackwell架構的下一代B100和B200 GP
