作為供應企業解決方案的領導者，技嘉科技（2376）與旗下子公司技鋼科技今宣布出席參加ISC高效能運算
台積電宣布，其未來兩年的先進封裝產能已全部被預訂完畢。 隨著輝達和超微半導體積極爭奪市場主導地位，為
台積電的CoWoS一直是AI革命的關鍵驅動力，使客戶能將更多處理器核心和高頻寬記憶體並排堆疊在單一中
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一個由華為領導並獲得中國政府支持的中國晶片企業聯盟，計畫於2026年生產人工智慧（AI）晶片中的關鍵
Intel在去年5月的ISC超級電腦大會後，預告併購Habana Labs所得到的AI加速器Gaud
據報導，TensorWave早些時候開始部署由 AMD Instinct MI300X 驅動的系統，
韓國電子巨頭三星已成功取得輝達（Nvidia）2.5D 封裝的訂單，預計三星高級封裝 （AVP）團隊
南亞科技正式競逐AI領域，目前積極推進3D堆疊技術，緊接開發高密度RDIMM產品，目標將會對準伺服器
華邦電近日宣布，推出新「TrustME W77Q」系列安全快閃記憶體產品，配備256Mb、512M
