華碩 (2357-TW) 今 (7) 日召開法說會,展望第三季,公司看法樂觀,PC 產品營收預期季增
根據TrendForce報導,輝達正在開發基於Blackwell架構的下一代B100和B200 GP
特斯拉 (TSLA-US) 執行長馬斯克近來表示,為配合即將在 10 月揭曉的 Robotaxi 計
美超微公司首席執行長Charles Liang 似乎對於公司的增長軌跡感到很樂觀,並表示,「這次的人
2024年上半年,半導體巨頭輝達不但在年收入上超越英特爾,還開始交付下一代 H200 資料中心 GP
晶片製造巨頭台積電(TSMC)正在試驗一種矩形晶圓技術,來取代目前標準的12吋(300毫米)圓形晶圓
半導體新聞網站《Tom"s Hardware》近日報導,AI 晶片大廠輝達 (NVDA-US) 為了
日本正試圖在本土人工智慧方面尋找突破口,惠普(HPE)資助日本產業技術綜合研究所(AIST),提供搭
處理器大廠英特爾近年極力發展先進冷卻技術,首要任務是解決高熱通量晶片的散熱問題,並改善資料中心的能源
儘管谷歌 (GOOGL-US) 是無晶圓廠設計公司,不向第三方公司出售晶片,但卻是資料中心處理器業務