南韓記憶體巨頭SK海力士宣布，正式開始量產全球首款12層堆疊HBM3E記憶體，總容量達到36GB，較
超微半導體（AMD）宣布，推出其最新的人工智慧（AI）晶片 Instinct MI325X，對輝達的
全球科技和商務解決方案領導者富士通，與創新科技領導廠商美超微 (Supermicro)，兩大企業強強
為解決過去處理器過熱和耗電的問題，英特爾宣布將推出全新Core Ultra 200S系列桌上型處理器
中國智慧型手機廠商Oppo官方微博上宣布其Find X8系列智慧型手機將於10月24號在中國上市，確
繼蘋果之後，超微半導體（AMD）也計畫在台積電位於美國亞利桑那州的新廠，製造高效能運算（HPC）晶片
隨著聯發科與輝達合作的AI晶片傳聞甚囂塵上，這家台灣半導體巨頭正準備在PC領域展開新的競爭，與超微半
延續今(2024)諾貝爾物理學獎兩位得主霍普菲爾德（John J. Hopfield）與辛頓（Geo
知名手機大廠 vivo 今 (9) 日正式宣布，將再次攜手聯發科技，在全新的 X200 系列旗艦手機
為加速製造並突破下一代先進半導體晶片的物理極限，台積電近日宣布，將採用輝達的cuLitho運算式微影
