記者鄧君/新竹報導 台積電3日宣布推出大學 FinFET 專案,以培育未來半導體晶片設計人才並推動全
Banarjee的研究團隊與Intel實驗室的研究人員合作,開發一個超節能類人腦平台,使用基於過渡金
聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (20) 日宣布,推出 22 奈米嵌入式高壓 (eHV
生產技術/製程工程師不僅要從細微處找出生產過程中的可能缺失,頻繁跟製造部、設備部、品保部合作,透過各
有分析師表示,美國正準備進一步限制中國,獲取先進的半導體架構和人工智慧(AI)應用的高階記憶體晶片,
在半導體產業各種消息滿天飛的一個月中,來自韓國的最新報導指出,超微(AMD)可能會與三星合作開發後者
智慧影像集智慧顯示技術公司聯詠科技,近日宣布推動總價約8.55億元,於苗栗縣銅鑼科學園區新建第一期研
工研院23日於2024國際超大型積體電路技術研討會表彰臺灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產業有傑
ASIC設計服務大廠智原科技自2002年成為Arm架構授權用戶,並於2024年4月18日宣布加入安謀
聯電(UMC)與英特爾(Intel)宣布攜手開發12奈米微影製程,且預計於2027年開始生產12nm