有去參加到最後一關，並且拿到錄取通知的有，富邦金控資訊科技MA、永豐銀資訊科技MA，以及英國保誠Pr
數位IC設計工程師（(Digital IC Design Engineer）在半導體產業中，負責連續
網路安全公司的專家最近揭發一個新的威脅活動，駭客利用偽裝成知名防毒軟體Avast、Bitdefend
EDA 大廠新思科技宣布，聯合台積電將對先進製程廣泛電子設計自動化 (EDA) 與 IP 協作，即將
PCB-Layout是印刷電路板（Printed Circuit Board）的設計佈局過程。PCB
美國眾議院通過禁令法案要求TikTok必須與中國母公司字節跳動（ByteDance）分割，TikTo
比起衝在第一線不斷開發各式新產品的前端工程師，後端開發工程師更著重在資料庫的建立、串接和伺服器的開發
當一台電腦硬體組裝好，裡頭卻都是無法相互聯繫作用的零件，須使其得以相互溝通協調、讓整體系統的基礎完整
《CEO》雜誌宣布，超微半導體（AMD） 執行長蘇姿丰，被同業執行長評選為 2024 年度執行長。
美國的跨國科技公司微軟買9.5萬噸碳去除信用額，新興科技氣候解決方案推動永續。
