面試是團體面試，會有好幾位大佬同時面對一堆求職者，前半段要針對公司提出的題目用英文報告(可事前準備)
比起製程工程師，新產品導入或是依照SPEC規範內作業反而侷限在SPEC，沒有自己的想法，尤其是封裝廠
小弟 114 資工學碩，2021 年勉勉強強算是準時畢業，因為某些原因目前人在國外。上網爬過一些文發
同時由於能精準符合雇主的需求，所以能稍微享受賣方市場的優勢，拿到 offer 的比例非常高，開的薪資
原標《2023 21間軟韌體新鮮人面試心得 》 文／DCARD 網友 【前言】
投履歷大概過個兩天HR就打電話來了，先稍微問一下有用過哪些工具，說會有專業測驗，SQL是必考， 另外
華碩的 Global MKT 是我剛踏入社會的第一份工作。而其中身為文組學生，GTP 算是對於新鮮人
在面試過程中最令我印象深刻的事情，大概經歷了 30 分鐘各種極專業問題的攻擊，完全沒有詢問到履歷的過
四大混血碩，電類半導體相關科系，希望能為各位在科技寒冬中找到喜歡的工作，職涯目標是希望能成為軟韌體工
採視訊面試，ㄧ進到會議室裡有三位主管，由其中一位負責問問題與主持，自我介紹完了以後便請我打開小白板畫
