中國手機巨頭小米似乎並未放棄自研晶片的工作，不僅重新投入自研晶片的工作，還在近日成功完成了其首款3奈
超微半導體（AMD）正式宣布其首款基於最新Zen 5架構的次世代X3D桌上型處理器，雖然具體型號尚未
知名智慧型手機品牌 realme 今(18)日正式發表 realme 13 系列，以「遊戲戰神」之姿
全球搜尋引擎巨頭Google在其社群平台X上，展示了首款基於輝達Blackwell技術的GB200
根據可靠消息來源，蘋果2026年的iPhone將採用台積電下一代2奈米製程技術，並結合全新的封裝方式
輝達的主要晶片製造商台積電正採用該公司開發的 cuLitho 平台，一套專門針對運算式微影過程的工具
根據經濟部統計處數據顯示，2024年台灣的AI伺服器產值持續創新高，僅1到7月的產值就達到4267億
和碩聯合科技，宣布將在2024 OCP（開放運算計畫全球峰會）展示最新AI解決方案，包含6款AI、L
華碩宣布推出全新Z890主機板，涵蓋ROG、TUF Gaming、ProArt和Prime四大系列，
隨著人工智慧（AI）技術快速發展，晶片製造大廠如高通、聯發科等都在邊緣運算領域投入大量資源，並推動A
