為取代現有的2.5D和3D封裝技術，業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡，而超微半導體（AMD）、
曾為超微（AMD）在2010年代末東山再起，也帶領特斯拉（Tesla）團隊開發自動駕駛軟體晶片的晶片
現在想要買Windows PC的用戶可能可以再考慮一下，基於Windows on ARM平台雖然有顯
近日一名TikTok用戶PixoPhone上傳了2段Pixel 9和Pixel 9 Pro XL的實
企業每天都在成長，資料量與需要的運算能力都在增加，如果哪天不夠了怎麼辦呢？這時就需要擴充或是升級，都
位在特拉維夫大學的以色列量子運算中心，以一種前所未見的方式將無數量子運算技術與傳統超級電腦結合，並利
2024年上半年，半導體巨頭輝達不但在年收入上超越英特爾，還開始交付下一代 H200 資料中心 GP
賴總統出席2024電腦展開幕典禮致詞時，宣示打造台灣成為AI智慧島，除了建立屬於台灣的資料中心、建置
據報導，三星（Samsung）正在開發一種新的晶片封裝技術，以防止應用處理器過熱。，Exynos 2
為使自己能更有效地與輝達和英特爾等行業領導者競爭，傳統上以其高效能硬體而聞名的超微半導體（AMD）似
